半导体加工行业mes系统解决方案
行业典型流程：
来料分批打标签-来料检验-贴膜-减薄-厚度测试-腐蚀-UV照射-揭膜-背金-包装贴码
行业痛点：
依靠Excel表格录入繁琐、计划安排无参考、出货流程繁琐、生产过程不透明
行业套件：
- 工艺流程分配设置：直接给生产订单分配工艺流程，无需通过产品作为中间“桥梁”
- 自主领取待加工任务：直接将生产订单导入生产任务池，由操作工根据生产任务的加工条件和优先级自主领取待加工任务，充分发挥操作工自主性
- 设备的程序号定义流程：工艺流程不由工序排列组合来定义，而由设备的程序号来定义，通过直接锁定颗粒度最细的程序号，来确定上层的设备和工序
- 批次追溯：现场批次生产而非单件生产，生产过程中有分批、合批操作，木白数据以批次为单位记录，减少数据录入工作量；数据绑定单片，分批合批后仍可追溯单片的全生产周期数据
- 程序号监控设备状态
- 现场设备上支持多种程序号，对应多种加工条件，会出现随着设备老化，不支持部分程序号（加工条件），木白设备数据同标准数据对比校验后，不仅可触发设备整体宕机，也可触发设备部分宕机（部分程序号宕机，及不支持部分加工条件）
- 标准化数据接口
- 提供标准化数据接口，一键调取完工的货物信息和客户信息，生产完工后，可以向客户邮件发送待发货的货物信息
实施效果：
优化订单管理，提高生产协作效率：查看订单状态，订单进度
优化产品工艺管理：产品版本/工艺版本线上可查询，供迭代管理
预测交期，管控时间，计划排产
- 工单物料（芯片）推荐，防来料（芯片）混批
- 交期预测+工序等待时间/操作时间管控提醒，避免交期延迟
- 订单下各批次进度统筹监控，达到一订单最多一零盘
- 产线/设备负荷监控，便于发现产能瓶颈，指导外协和产能升级
仓库预警，物料可追溯
- 仓库/线边库库存实时监控，最小库存预警
- 订单物料需求预测，指导物料采购
- 计划物料根据型号匹配性及先进先出规则推荐匹配，指导配料
- 物料有效期提醒，指导物料使用
- 物料进出库扫码+贴标签记录，物料进出可追溯
多维度来料/过程品控管理
- 质检任务单自动推送，扫码完成质检，保证质检及时性
- 质量分级管控，线边发现异常，统一后台管控
- 异常处理形成台账管理，供SPC系统调取，指导质量分析（质量瓶颈工序和最多不良项）
- 多维度（订单/工序）良品率监控，及时挂起管控
仓库，采购联动反馈
- 仓库推送物料采购需求，采购任务清晰明了
- 物料采购计划状态变更，闭环反馈仓库到料日期
- 仓库推送物料退货清单，指导财务结算
自动提醒设备点检，智能关联订单工艺，实时监控设备数据
- 设备点检及维护任务单自动推送，扫码完成点检维护，保证点检维护及时性
- 设备模具寿命(粘片机顶针）监控，到期自动提醒更换，避免质量隐患
- 设备自动调取订单工艺，完成程序配置，减少上工时间和出错率
- 设备产量统计及良品率监控，测算设备投入产出比
- 设备数据实时监控，超阈值报警，实现程序自动调取，完成自动报工
智能分析线边领料需求，库存实时掌控
- 线边库存实时监控，最小安全库存预警
- 工单物料需求齐套分析，形成线边领料需求
- 线边料醒料时长/有效期提醒，指导物料使用
- 工单任务等待时长/批次进度统筹管控，制定工单优先级
扫码进出站，全程可追溯，设备物料可防错
- 进出站扫码，记录工序操作人及开始结束时间
- 扫码投料进行匹配性/醒料时长防错
- 扫码上设备，设备防错
- 工序参数录入，工单全流程可追溯
- 工单异常上报，信息及时反馈
